在体系中阳极液层的电阻远大于研究电极与参比电极之间溶液的电阻，而通过界面电容的测定也可以推算出阳极膜的厚度。表员原猿列出了不同阳极电位时阳极膜的厚度与电阻。
由表中数据可见，电抛光区阳极界面膜的厚度在数十埃至员的。
在原有的体系中，抛光后的金属表面无法涂上水银，这种现象在其他金属中也出现过，有人认为这是由于表面上产生氧化膜所致。
在原有交流阻抗法研究电抛光时，发现在一定的极限电流密度范围内，随着阳极电位的上升，表面层的电阻会直线增加，可是电容却会减少。由此认为表面形成了固体膜，其厚度在逐渐增加。
电解中所产生的发光现象认为是由于固体膜受电气破坏所致。
固体膜论者提出的这一系列论据均是推论性的，用界面电容法、交流阻抗法所得到的结论不能确证有固体膜存在。某些研究者将抛光后的试片清洗干净后直接测定其表面膜，认为是形成了氧化物膜，然而铜及其合金极易被空气氧化，在显的真空条件下用粤除去表面氧化物后，样品在显条件下继续放置然后用光电子能谱分析，又发现其表面有氧化物形成。这说明所谓的氧化物膜并非是在抛光过程中形成的，而可能是在抛光后暴露在空气中形成的。根据我们的研究，电抛光后铜片表面氧化层的厚度(以粤则溅射铜样品达到零价金属铜标准峰值的时间计)与未经抛光的空白铜片表面氧化层的厚度相当(见表员原源，这表明电抛光时铜所测得的氧化物层实际上是电抛光后铜表面在空气中停留时被氧化而形成的，这也可从抛光后铜片色泽与空白铜相似、并不发红得到证明。此外，在猥荧~源饮定下(析氧区，图员原猿的耘云段)电抛光时铜表面开始析氧，有可能氧化表面，但实测源号、缘号样品氧化层的厚度并不比其他样品的厚(时间相当)，说明源l的抛光时间内，样品上析氧并不氧化铜表面，这也可从源号、缘号样品的外观与猿号样品(抛光区，图员原猿曲线的悦点)一样，而与烤红铜(已氧化的铜)的不同得到证明。
为了验证上述结论，我们还用俄歇电子能谱深度剥蚀技术对在析氧电压下电抛光的缘号样品进行复杂深度剥蚀，所得结果如图员原源图员原缘是高温氧化后铜表面的杂深度剥蚀图。由图可见，样品表面的氧在溅射已达很低值并趋于稳定，在溅射内已达到稳定的低值，表明电抛光样品表面的氧化层的确很薄，它是电抛光后铜片在空气中氧化形成的，而不是在电抛光过程中形成的。
