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　　(1)刷镀加工原理刷镀又称涂键或无槽电镀,是在金属工件表面局部快速电化学沉积金属的方法。刷镀时,工件接阴极,镀笔接阳极,镀笔端部为不溶性石墨电极,其外包有一层脱脂棉,外面再包层耐磨涤棉套,脱脂棉内饱醮镀液,工件回转,并从喷嘴中喷洒镀液,镀液中的金属正离子在电场作用在阴极表面获得电子而沉积,可得到0001~0.5mm以上厚度的镀层。

　　(2)刷镀的特点

　　1)不需要镀槽,设备简单,机动灵括,可对局部液表面进行刷镀。

　　2)刷镀时,镀笔相对于工件运动,镀笔与工件接触处只发生放电结晶,不会同时发生金属离子的还原结晶,因此,阴极区不会出现金属离子贫乏现象,氢气也易于逸出,所以允许使槽镀大到几十倍的电流密度和金属离子浓度,从而刷镀比槽镀的加工速度高20~50倍。

　　3)刷镀液种类多,可刷镀金、银、铜、铁、锡、镍、钨、铟等多种金属,可一机多用,易于更改镀材,并易多层复合镀层。

　　4)镀层与基体金属的结合力强,镀层厚度易于控制。

　　(3)刷镀的应用

　　1)修复零件磨损表面,恢复其尺寸和几何形状;实施尺寸超差工件的补救

　　2)填补零件表面上的划伤、孔洞、凹坑斑蚀等缺陷。

　　3)修复零件表面的防护层,如键锌、镀镉等

　　4)零件局部表面的耐磨、耐腐蚀装饰美观的镀层,用以改善表面性能、降低表面粗糙度。