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电化学抛光的电流密度或电压通常应控制在极限扩散电流控制区，即图中阳极极化曲线的平坦区，低于此区的电流密度时，表面会出现腐蚀。
 

高于此电流密度区时，因有氧气析出，表面易出现气孔、麻点或条纹。这个平坦区不是固定不变的，它会随温度、配位剂的浓度和添加剂的种类而变化。图员原远是羟基乙叉二膦酸电抛光铜时，浓度对阳极电流密度一电压曲线的影响情况。由图可见，随着配位剂浓度的升高，平坦区对应的阳极电流密度下降，槽电压也降低，即高浓度配位剂可在较低阳极电流或电压下形成高黏度的黏液膜。但配位剂浓度太高时，电解液黏度过大，电阻大，电流密度很小，金属的溶解速度过慢，此时被抛光的铜表面易出现麻点或生成蓝色沉淀物，表面反而不亮。
 

图中原员是添加剂原园乳化剂对电抛光机铜的阳极极化曲线的影响，加入起后，平坦区对应的电流密度明显下降，其作用类似于提高配位剂浓度的效果。这是由于加入原起后，铜片表面生成了一层吸附膜，阳极表面容易钝化，使抛光效果提高。同时原起乳化剂是一种表面活性剂，具有降低表面张力的作用，使阳极析出的氧气不会长时间停留在表面上，从而减小了试片表面的点状和线状腐蚀，并不易生成蓝色沉淀物膜。