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　　超声加工可用来加工各种导体、半导体、非导体材料,金属和非金属材料,如玻璃、石英、宝石、储、硅、淬火钢、硬质合金、陶瓷等。可进行各种冲模、拉丝模、塑料模的型孔、型腔加工和超声抛光光整加工,半导体材料切割加工,以及超声旋转加工圆孔等。
 

　　(1)型孔、型腔加工主要加工圆孔、异形孔、型腔、套料、弯孔、撒细孔等。
 

　　(2)切割加工主要用来切割单晶硅片等。工具用薄钢片或磷青铜片多片铆合构成,再焊接在变幅杆上,导向片起切割时的定位作用,一次可切割10~20片。切割时可先在一个方向切割后,将工具转90进行二次切割,即可得到半导体方块。